汽车电子产品
AUTOMOTIVE ELECTRONICS PRODUCTS
自研功率模块
优惠申请大厅自主研发的高性能SiC功率模块，通过超低杂散电感设计、高效散热架构、安全绝缘技术、内嵌电流采样及先进封装工艺，实现400V-1500V全域电压平台兼容，具备超强电流输出能力、超高功率密度、卓越效率表现与高度集成化。以创新技术减少SiC用量25%，显著降低系统成本，同时提升可靠性与能效表现，为电动汽车等领域提供更高效、更紧凑、更经济的解决方案。
产品关键特征/技术
- 全域电压平台兼容：支持400V-1500V宽电压平台，灵活适配高压系统需求，覆盖多元车规级应用场景
- 高峰值电流输出能力： 高效散热设计赋予模块400-600Arms超高电流输出能力，应对车辆极端工况挑战
- 高功率密度：高度集成化的紧凑结构设计，在更小体积内实现更大功率输出，助力电驱系统轻量化与空间优化
- SiC用量优化： 通过模块性能优化与封装创新，在同等输出能力下SiC芯片用量降低25%，实现有竞争力的成本优化
- 安全绝缘设计：符合IEC60664.1汽车级绝缘标准，爬电距离与电气间隙设计可耐受1500V高压，保障系统安全
- 超低杂散电感：叠层母排与铜夹片封装工艺，实现系统杂散电感≤11nH，显著降低动态损耗，提升系统效率与续航表现
- 高效散热设计：综合优化结构、流场与布局，热阻降低30%，散热能力提升，确保模块稳定运行
- 长寿命高可靠：采用银烧结工艺+铜夹片互联技术，功率循环寿命超越常规工艺2倍以上，适应严苛应用环境
- 极端环境适应性：环氧树脂灌封材料确保高压密封性，支持模块-40℃~200℃结温工作，并具备优异耐振动性能，满足侧装/倒装等灵活配置需求
- 激光焊接工艺：模块功率端子采用激光焊接工艺，降低杂散电感、提高供流能力，保证系统长期可靠性
- 高度集成化设计：集成电流采样功能，体积较传统模块减少20%，为应用端提供更多设计自由度与成本优势
- 一体融合方案：支持逆变砖（模块+电容+冷板）定制化组合，快速响应客户需求，缩短开发周期
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